技术性能
采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;
装有wafer盘固定架,方便摘取芯片;
采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;
控制系统采用PLC+温控模块+触摸屏,温控准确,稳定性高;
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