采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;
采用12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;
热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,稳定性高;
芯片大小超过2mm,设备同样适用;
芯片拾取可通过显示器找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;
数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;
点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适用性;
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