设备满足卷料天线的同时,也可满足单张天线进行芯片倒绑定的需求;
芯片来料:设备支持8寸WAFER;
热压头每组平整性均可调;
天线材料适应范围广:针对卷料产品,柔性电路板,PCB板,软硬厚薄均可;
调机时间短:更换不同芯片和材料,调机时间可控制在40分钟内;
操作简单:对操作员无经验要求,经过短时间实训即可熟练操作和维护设备;
稳定性高:整体采用花岗岩的结构设计,进口伺服电机、导轨、丝杆,结构紧凑;
高适用放料平台:天线吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附,高平整性;
整机设备长度在3米以内,方便设备操作和维护;
设备操作人员直接面对点胶芯片部分,对设备的稳定性帮助大;
设备可根据客户要求做成一体化或者分成倒装和热压两台;
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