移芯通信超低功耗NB-IoT芯片EC617,单芯片超高集成度:还比竞品多集成了CMOS PA、射频开关、滤波电路、射频匹配电路等,外围简单易用,总共只有18颗元器件,模组尺寸低至10x10mm,不仅节约了客户硬件设计和射频调试时间,而且尤其适合穿戴式应用。
EC617超低功耗:不但PSM耗流0.8uA以下,而且Idle(DRX 2.56S)电流低至0.11mA,支持APT和DCDC_PA,在中大功率发射时电流低于竞品。
EC617支持超宽电压:集成了移芯通信自研的具有业界领先水平的低压CMOS PA,支持2.2V-4.5V的宽电压,节省了升压或降压器件。
EC617超高通信性能:单音发射功率高达27dBm,接收灵敏度低至-142dBm(重传)。
EC617成熟稳定:基于大批量出货的EC616硬件升级,软件相同,集成度更高,软件已稳定运行在国内各区域和各行业应用中,经受了长时间实网环境的严苛考验!
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