本产品是一款以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作 实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。 主要应用于:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管(LED)、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率 模块和其他需要高导热、导电和粘接的场合用。本产品导电导热性能优异,可以用于替代进口同类型号银膏。
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