MD-G305系列高频压力传感器利用半导体硅极高的杨氏弹性模量和优良的力学特性成，使传感器具有很高的固有频率，结合无腔结构设计，减小了管腔效应带来的频率损失损耗，从而获得了极高的响应频率。
    基于半导体硅的高频压力传感器可以静态标定其准确度，配合独特的高频响应电路，使得变送器部分也具有极高的响应带宽。同时也便于对传感器进行校验和长期性能的监测。
    MD-G305系列针对军事工程、化爆实验、力学、土木工程学、岩石力学、液压动力机械试验等科学试验开发设计。

技术特点：

高频响设计，最高响应频率可达500kHz,响应时间小于2μs

最小量程0~1kPa,最高量程100MPa，复合量程可选

齐平封装设计，消除管腔效应

耐瞬间高温，可用于化爆类高频压力试验

参数指标：

量    程：-100...-10...-1...0～1...10...60...100kPa     
          0~0.1...1...10...60...100MPa

过载压力：≤10MPa   200%FS  ＞10MPa  150%FS

响应频率：20kHz~500kHz(根据量程与结构不同而定)

响应时间：2μs~50μs(根据量程与结构不同而定)

精度等级：0.5%FS   0.25%FS

长期稳定性：典型：±0.25%FS/年

零点温度漂移：典型：±0.03%FS/℃,最大±0.05%FS/℃

灵敏度温度漂移：典型：±0.03%FS/℃,最大±0.05%FS/℃

供电电压：12～28VDC（典型24VDC）

输出信号：0-10V/0-5V可选

工作温度：-40～ 80℃

补偿温度：0～ 70℃

储藏温度：-40～100℃

电气保护：防反接保护    抗变频干扰设计

防护等级：IP 65(DIN出线)  IP 68(直出线)

测量介质：与硅,304不锈钢兼容的无腐蚀非导电性介质

压力接口：M20*1.5,G1/2（其他可定制）

壳体材质：304不锈钢