功能简介

1.金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶，接触IC、耦合IC工艺.......2.本机有两条走卡槽，分为A卡槽和B卡槽，A卡槽是双卡运行，B卡槽是单卡运行。

3.封装同种芯片，不需要更换模具（封装不同尺寸芯片时需要更换模具，焊头）。

4.色标传感器检测确保卡在正确的方向。

5.电机驱动同步轮与同步带传送卡，有两条皮带用于运输，可避免卡面划痕。

6.专业的夹具设计，厚度不同的卡片可调节铣槽深度。

7.预设多种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。

8.深度检测站可以检查指定范围内的槽位深度。

9.热焊头与X, Y方向微调功能。

10.芯片条带点锡、烘锡、背胶于一体（锡膏工艺）。

11.在导通检测前增加OCR检测铣穿、槽位外观、槽位大小，槽位中心位，铣槽后露出导线的数通过OCR可以检查槽位是否有穿孔，槽位大小、外观、中心位、铣出的天线是否符合设置的参数，如不符，这张卡将不会被模块嵌入，直接收到不良品分类收卡盒里。

12.铜和天线连接检查站可以检查铜和天线是否导通，如果没有导通，这张卡将不会嵌入模块。

13.点胶站采用高精度控制器控制胶注量，同时具有冷却装置，可保持导电胶在低温状态下，防止胶水固化。

14.芯片料带由伺服电机驱动，电眼监控，调整方便，步进准确。

15.芯片料带自动送料，废料带自动收集。

16.热焊采用独特的结构。多组热焊，保证了封装质量。

17.在热焊前检查是否有芯片在卡基上，如果没有芯片，不焊接。

18.在点胶站后有一个OCR，可以检查导电胶/锡膏的大小、位置和外观是否符合规定的要求，如果符合要求，这张卡将被移到下一个工作站，否则这张卡将被收集到不良品卡匣。

19.在ATR检测站后有一个OCR，可以检查模块是否外观符合要求，如果检查结果良好，这张卡将被收集到输出卡夹，如果检查结果不佳，卡将被收入卡片分类箱。

20.热焊，冷焊，功能。冷焊有冷却水功能，确保卡后无痕迹。

21.在冷焊站有模块高度检测装置，可以检测模块表面和卡片表面之间的高度，如果在指定范围内的高度，将会收到好卡匣，否则这张卡将被移到废料盒

22.机器有ATR和非接触式两种测试，确保双接口卡功能通过率

23. 在收卡匣前有不良品卡片分类收集盒，可对每道工序后如、铣槽、点胶、封装、热焊、ATR、外观等进行不良品分类收集。

技术参数：