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芯片封装弯扭测试机

售价:面议

深圳源明杰科技股份有限公司

应用领域:

智能制造

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此设备自动检测芯片封装缺陷。它集合了接触式检测和非接触式检测,模块高度检测,芯片封装弯扭检测,频率检测功能等等,大大提高了生产效率和产品质量。


技术参数:

电        源: AC220V 50/60HZ        

功        率: 约2KW

压缩空气: 6 kg /c㎡             

耗  气  量: 约 500L/分钟 

控制方式: PC+PLC控制 

适用材料: ISO标准尺寸卡片

操作人员: 1 人

生产速度: 约7000PCS/H

产品合格率: 99.5% 

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